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CONTENT 目 录 PART /1 我们做了什么 PART /2 符号库绘制 PART /3 原理图绘制 PART /4 封装库绘制 PART /5 PCB绘制 PART /6 团队协作 PART /7 我们将要做什么 PART /8 Q/A

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我 们 做 了 什 么

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我们做了什么 编辑器自 研代码超 300万行 自研代码超300万行,常用功 能已基本与友商持平 全新算法,浏览器运行,部 分指标仍能与友商持平甚至 更优 已完全胜任1万Pin左右 PCB流畅设计 通过数据结构优化,业务梳 理,内存占用已达正常水平

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我们做了什么 2023年至今,3个大版本,40+小版本,170+新需求,3500+问题修复 2023.02 FPC补强设计/连接铜 皮/焊盘热焊/面板库 /面板智能尺寸 V2.0 2024.05 全新布线/铺铜/显示引 擎/自动布线/多路布线/ 新规格书提取向导 V2.2 2023.06 弧形泪滴/约束区域/布 尔运算/扇出布线/原理 图组合 V2.1

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简单介绍一下V2.2

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简单介绍一下V2.2

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全新的PCB架构与设计 全新布线/ 自动布线 算法 全新铺铜 算法 全新显示 引擎 03 03 02 02 全新飞线 /DRC算 法 01 01 04 04 重构,只为后续更好地扩展业务与需求

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V2.2公共部分新功能 多文档窗口 拆分 支持插件与 常用API 导出PADS 9.5格式 支持添加系 统字体 双击关闭标 签页 支持批注评 审 支持文档编 辑日志

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V2.2原理图新功能 更强大的规 格书提取向 导 支持引脚自 动布局 支持图页的 签入签出 支持放置开 源平台的开 源项目 支持图纸内 外框颜色区 分 支持画布吸 附开关 支持更多引 脚形状和电 气类型 新图纸设计, 拆分明细表 和表格

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V2.2 PCB新功能 支持20条以 上导线多路 布线 支持20条导 线推挤,元件 /过孔推挤 支持分区设 计,子图合 并 支持新铺铜 管理器和画 布交互 支持导出线 路和丝印在 3D文件 支持贴片 插件焊盘 钻孔间距规则 支持自动优 化选中导线 支持移除回 路时移除天 线

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V2.2更多改进

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下面,简单介绍一下我们 至今做了哪些效率改进吧

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符 号 库 绘 制

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符号库绘制 • 条形多引脚方便创建接插件 • 矩形多引脚方便创建芯片符号 多引脚放置

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符号库绘制 • 通过表格创建大型符号 • 支持批量创建多Part 高级符号向导

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符号库绘制 • 底部快速创建多部件,连续创建 • 直观展示,方便修改 多部件创建

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符号库绘制 • 通过提取PDF中多种符号类型,支 持SOP、QFN、表格、BGA类型 • 操作简单,易上手 • 提取迅速,秒完成 规格书提取向 导

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符号库绘制 • 支持重新生成SOP和QFN类型符号 • 快速自动引脚布局,减少引脚分组 工作量 • 自动分组电源脚/地脚/信号脚,提 升符号建库质量 自动引脚布局

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原理图绘制

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原理图绘制 重复动作

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原理图绘制 引脚名扇出

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原理图绘制 自动导线生成

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原理图绘制 窗口分割

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原理图绘制 器件选型

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原理图绘制 常用库设置

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原理图绘制 模块复用

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原理图绘制 布局传递

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封装库绘制

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封装库绘制 01 01 封装向导 支持多种封装类型

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封装库绘制 02 02 重置焊盘编号 支持逆时针、绘制路径 等重新分配编号

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封装库绘制 03 03 导入焊盘坐标 通过表格批量创建焊盘, 适合BGA类型的大封装 快速创创建

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封装库绘制 04 04 自动裁剪丝印 自动裁剪覆盖焊盘的丝 印线条,方便绘制元外 形丝印,减少手动裁剪

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封装库绘制 05 05 尺寸检查 一键检查封装焊盘与丝 印尺寸,快速检查

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封装库绘制 06 06 智能尺寸 两两之间相互联动,相 互位置锁定,适合异形 封装的焊盘相互定位

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P C B 绘 制

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PCB绘制 01 一键重新设置位号 等属性丝印文本的 位置

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PCB绘制 02 网络树可以快速设 置网络颜色和快速 定位未布线的飞线, 显示隐藏飞线 e1

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スライド 38 e1 easyeda, 2024/05/16

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PCB绘制 03 通过匹配后缀快速 生成差分对组

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PCB绘制 04 可以绘制不同区域 的缝合孔也可以选 中一个铺铜整体放 置

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PCB绘制 05 会根据位号进行重 置元件唯一ID,确 保与原理图相对应

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PCB绘制 06 方便在无原理图时, 快速给新放置的空 白网络封装设置焊 盘网络

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PCB绘制 07 快速对多通道电路 进行布局布线复用, 不影响位号和网络

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团 队 协 作

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团队协作 团队统 一中央 库 01 01

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团队协作 团队权 限分配 02 02

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团队协作 原理图 签入签 出 03 03

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团队协作 在线实 时批注 04 04

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团队协作 项目内 实时聊 天 05 05

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团队协作 PCB分 区设计 06 06

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我们将要做什么

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我们将要做什么 4个月→12个月, 一年一个大版本 仅修复严重BUG, 逐渐进入EOL 12个月LTS维护 标准版 维护周期 开发周期

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我们将要做什么

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2024年度规划 原理图 • 支持原理图仿真 • 全新显示引擎,支持5000器件单页 • 支持编译屏蔽区 • 支持单导线多网络标签 • 支持设置常见的PCB设计规则 • 支持对引脚类型和网络类型的检查 • 支持原理图对比 • 支持离图转页符 • 支持导出DXF 仿真与功能提升 PCB • 继续提升自动布线和自动布局 • 支持高清逼真3D渲染图 • 支持动态铺铜/铺铜裁剪 • 支持PCB网络短接 • 支持PCB对比 • 支持PinDelay等长计算 • 支持按不同层规则设置 • 支持自动生成3D模型库 • 支持导线分割 • 支持导出IPC-2581 自动化与功能提升 公共 • 支持实时多人协作 • 支持分支化版本管理 • 支持界面主题颜色切换 • 支持Altium二进制导入 • 支持PLM系统对接 • 支持更丰富的API • 支持插件广场 • 支持导出PDF设置水印 • 支持从模板创建文档 协作与系统对接 其他 • 常用功能/性能基本持平业界主流EDA • 部分功能/性能体验更优 • 持续提升铺铜/DRC/飞线等性能 • 持续改善内存占用 性能与内存优化

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THANKS 感 谢 各 位 一 直 以 来 对 嘉 立 创 E D A 的 支 持