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サブトラクティブ法: 「積んで削る」 プリント基板製造におけるデファクト・スタンダード
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*本ページに掲載している全ての値は1年あたりのデータ。
1. 2016年時点のデータ, 100%=49.4bn t-CO2eq; Our World in Data
2. cradle-to-gateで計算。AT&Sの報告書に基づきプリント基板由来のCO2排出量は0.1t/m2、これをプリント基板の全世界の市場
規模4.4T平米を乗じることで算出。半導体由来の排出量はTSMCの排出量16.2Mtをその世界シェア55%で除することで算出。
プリント基板産業が抱える課題:資源の無駄と高い環境負荷
1. 温室効果ガスの排出
プリント基板由来の排出量は
6,600万t-CO2eq
世界全体の
0.13%1 半導体由来の
2倍2
Apple社の製造過程における排出量の
10%3
6兆円相当のコスト4
2. 廃水による環境汚染
プリント基板由来の総排水量5
400万m3
140,000トン,
10~
15wt%
の銅が排水中に排出
廃水は高濃度の塩酸を含み
強酸性
3. Apple – Environmental Responsibility Report 2019
4. $100/t-CO2 eqで計算
5. Recovery of copper from printed circuit board (PCB) acidic etching wastewater:
Ammonia regulates the crystallization of high valued copper salt (2022)