리디북스 PAPER 개발 비화

by RIDI

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페이퍼팀 김승범 개발 비화 리디북스

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2015.10. 2

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3 2017.12.

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1장: PAPER 개발 방식의 이해

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페이퍼 = 전자책 단말기 = (모바일) 디바이스 5 디바이스 개발? = 스펙 정의, 설계, 검증, 생산

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디바이스 개발은 어렵다. 그런데 왜? 6 = (1) 공급망 & (2) 대량 생산 디바이스 = 만질 수 있는 물체 à 시간과 공간의 제약 존재(e.g. 패치 불가)

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8 공급망 = Supply Chain 부품 A 업체 최종 제품 조립 공장 부품 B 업체 부품 C 업체 원자재 1 업체 부품 X 업체 부품 Y 업체 원자재 2 업체 부품 가 업체 부품 나 업체

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9 페이퍼 프로 전면 커버

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10 전면 커버 = 2개 부품으로 구성 ② 마그네슘 보강재 ① 플라스틱 프레임 사출성형으로 생산

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11 공급망 (Supply Chain) 1장: PAPER 개발 방식의 이해 복잡한 공급망 = 매우 많은 커뮤니케이션 전면 커버 공급망 예시 마그네슘 보강재 이동 (중국 à 대만) 1 전면 커버 생산 업체 마그네슘 원자재 업체 마그네슘 보강재 생산 업체 2 6 플라스틱 원자재 업체 3 4 표면 코팅 업체 코팅 도료 원자재 업체 5 총 6개 업체 참여 * 실제와 다른 단순화된 모델입니다.

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12 대량 생산 = Mass Production 그렇다면 얼마나 많이 만들 수 있는가?

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13 Apple iPhone 판매량 추이 및 전망 (2015.12.) 2015년 아이폰 판매량 = 약 2억 3천만대 à 매일 약 63만대 생산 필요 à 1시간 약 26,000대, 1분 약 430대!

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14 • 가능한 저렴한 비용으로 요구되는 생산 능력 확보 필요 대량 생산이 왜 어려울까? à 개발 스펙 정의 시점부터 1) 생산 방식 2) 부품 제조 방법 3) 부품 공급 업체 결정 필요 • 부품 그리고 조립된 제품의 품질 관리 어려움 • 판매가 완료된 제품의 품질 문제 발생할 경우, 대응 어려움 à 개발 단계에서 철저한 품질 검증 및 문제 해결 요구됨

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15 디바이스 개발의 복잡성 à 한 회사에서 필요한 모든 역량을 확보하기 어려움 + 제품 개발 후, 제품 판매를 위한 과정 역시 복잡 (유통/판매/마케팅) 스펙 정의, 설계, 검증 부품 공급망 관리 생산 및 품질 관리

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16 역할 개발 (설계, 스펙 정의) 부품 공급망 관리 최종 생산 제품 상표 사례 OEM (*1) 제품 판매자 B 제조자 1 (+ 판매자 B) 제조자 1 제품 판매자 B B = Apple Inc. 1 = Foxconn ODM (*2) 제조자 2 제조자 2 제조자 2 제품 판매자 C C = 아모레퍼시픽 2 = 한국 콜마 *1: OEM (Original Equipment Manufacturing), 주문자 상표 부착 생산 다양한 제품 개발 방식 탄생 수직 통합 방식 제품 판매자 A 제품 판매자 A 제품 판매자 A 제품 판매자 A A = 삼성전자 *2: ODM (Original Design Manufacturing), 제조자 개발 생산

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17 제조자 기여도 OEM ODM 수직 통합 방식 판매자 기여도 제품 개발 방식과 기여도

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18 페이퍼 1 = ODM 방식 역할 ODM 설계, 스펙 정의 “B” 社 부품 공급 / 조달 “B” 社 최종 생산 “B” 社 제품 상표 RIDI à 최초 디바이스 제품을 개발, 제품화하는 상황 ODM은 개발 난이도 및 위험을 최소화할 수 있는 좋은 선택

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19 ODM의 장단점 • 장점: - 상대적으로 제품 개발 난이도 및 위험도 낮음 - 개발/생산 비용 절감 (유통/판매에 집중 가능) • 단점: - 상대적으로 제품 품질 위험 높음 - 제품 브랜드 정체성 확립 및 차별화 어려움

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20 페이퍼 프로 = ODM à OEM 역할 페이퍼1 제조자 : 생산/공급망 “B” 社 개발 : 스펙 정의 “B” 社 개발 : 제품 디자인 “B” 社 개발 : 설계 및 검증 “B” 社 개발 : 포장 디자인 RIDI 페이퍼 프로1 “T” 社 RIDI RIDI RIDI + “T” 社 RIDI

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21 OEM의 장단점 • 장점: - ODM 대비, 제품 품질 위험 낮음 - 생산 공장 없이 제품 생산 가능 • 단점: - 상대적으로 연구 개발 속도 느림 - 기술 유출 위험

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22 제조자 기여도 OEM ODM 수직 통합 방식 판매자 기여도 제품 개발 방식과 기여도 페이퍼 1 페이퍼 프로

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2장: PAPER PRO 개발 사례

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24 페이퍼 프로 = ODM à OEM 역할 페이퍼 제조자 : 생산/공급망 “B” 社 개발 : 스펙 정의 “B” 社 개발 : 제품 디자인 “B” 社 개발 : 설계 및 검증 “B” 社 개발 : 포장 디자인 RIDI 페이퍼 프로 “T” 社 RIDI RIDI RIDI + “T” 社 RIDI

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25 적외선 방식

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적용 사례 PDA 닌텐도 DS iPhone Galaxy 비용 ○ X 터치 정확도 X ○ 빛 투과율 X ○ 터치 인식 압력 전기장 변화 26 (대표적인) 터치 스크린 방식 스펙 / 터치 방식 저항막 방식 정전용량 방식

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비용 ○ X △ 광학 특성 투명 약간의 노란색 투명 빛 투과율 ◎ ○ ○ 터치 정확도 X ○ ○ 27 페이퍼 프로의 터치 스크린 스펙 결정 정전용량 방식 터치 스크린 항목 멀티 터치 지원 불가 멀티 터치 지원 가능 재료 1-ITO (인듐 주석 산화물) 2-ITO (인듐 주석 산화물) 2-Metal Mesh (구리)

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28 제품 스펙 결정 EPD TP 스펙 결정 2장: PAPER PRO 개발 사례 터치 스크린 Sample Demo

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글자 선명도 ○ ○ X 화면 (배경) ◎ ○ X 터치 정확도 X ○ ○ 29 정전용량 방식 터치 스크린 항목 멀티 터치 지원 불가 멀티 터치 지원 가능 재료 1-ITO (인듐 주석 산화물) 2-ITO (인듐 주석 산화물) 2-Metal Mesh (구리) 터치 스크린 샘플 평가 결과 à 스펙 뿐 아니라, 실제 샘플을 확인하는 과정이 중요!

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최종 디자인 완성 30 아이디어 스케치 IDEA SKETCH 신규 조형 디자인 연구 및 제안 디자인 4종 제안 3D 렌더링 3D 도면 화 Mock-up 제작 및 평가 3D Rendering 선정된 2종 Rendering 진행 디자인 2종 제안 3D Drawing 선정된 1종 3D 도면 작성 디자인 1종 Mock-up Mock-up 제작 후가공 사양 지정 Mock-up 1종 최종 완성 Mock-up 평가 후 최종 디자인 완성 최종 디자인 1종 제품 디자인 개발 과정

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32 아이디어 스케치 단계 IDEA SKETCH 설명 신규 조형 디자 인 연구 및 제안 결과 물 디자인 4종 제안 3D 렌더링 3D 도면 화 Mock-up 제작 및 평가 3D Rendering 선정된 2종 디자 인 Rendering 진 행 디자인 2종 제안 3D Drawing 선정된 1종 디자 인 3D 도면 작성 디자인 1종 Mock-up Mock-up 제작 후가공 사양 지 정 Mock-up 1종 제품 디자인 개발 과정

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최종 디자인 완성 33 아이디어 스케치 단계 IDEA SKETCH 설명 신규 조형 디자 인 연구 및 제안 결과 물 디자인 4종 제안 3D 렌더링 3D 도면 화 Mock-up 제작 및 평가 3D Rendering 선정된 2종 디자 인 Rendering 진 행 디자인 2종 제안 3D Drawing 선정된 1종 디자 인 3D 도면 작성 디자인 1종 Mock-up Mock-up 제작 후가공 사양 지 정 Mock-up 1종 최종 디자인 완 성 Mock-up 평가 후 최종 디자인 완성 최종 디자인 1종 제품 디자인 개발 과정

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34 제품 기구 설계 – 좌우 물리 버튼

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35 제품 기구 설계 과정

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38 DFM (Design For Manufacturing)

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39 디바이스 제품 개발 방식

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3장: PAPER 개발의 미래

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41 * 이미지 출처: http://ggumi.tistory.com/397 꾸미(GGuMi)님의 블로그: 페이퍼 프로 리뷰 2017.12.29 작성된 포스팅에서 발췌

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42 * 이미지 출처: http://the-edit.co.kr/11367 [麥book] 에비스와 하루키

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43 페이퍼 개발 역량 강화 = 핵심!

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44 제조자 기여도 OEM ODM 수직 통합 방식 판매자 기여도 페이퍼 개발 방식의 과거, 현재, 그리고 미래 페이퍼 1 (2015) 페이퍼 프로 (2017) 페이퍼 X (20XX)

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45 최고의 독서 경험을 제공하며, 세계 무대에서 경쟁할 수 있는 전자책 단말기 개발

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46 Q&A 감사합니다