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리디북스 PAPER 개발 비화

RIDI
March 02, 2018

리디북스 PAPER 개발 비화

RIDI

March 02, 2018
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Transcript

  1. 페이퍼팀 김승범
    개발 비화
    리디북스

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  2. 1장: PAPER 개발 방식의 이해

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  3. 페이퍼 = 전자책 단말기 = (모바일) 디바이스
    5
    디바이스 개발?
    = 스펙 정의, 설계, 검증, 생산

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  4. 디바이스 개발은 어렵다. 그런데 왜?
    6
    = (1) 공급망 & (2) 대량 생산
    디바이스 = 만질 수 있는 물체
    à 시간과 공간의 제약 존재(e.g. 패치 불가)

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  5. 8
    공급망 = Supply Chain
    부품 A 업체
    최종 제품 조립 공장
    부품 B 업체 부품 C
    업체
    원자재 1 업체 부품 X 업체 부품 Y 업체
    원자재 2 업체 부품 가 업체
    부품 나 업체

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  6. 9
    페이퍼 프로 전면 커버

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  7. 10
    전면 커버 = 2개 부품으로 구성
    ② 마그네슘 보강재
    ① 플라스틱 프레임
    사출성형으로 생산

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  8. 11
    공급망 (Supply Chain)
    1장: PAPER 개발 방식의 이해
    복잡한 공급망 = 매우 많은 커뮤니케이션
    전면 커버 공급망 예시
    마그네슘 보강재 이동
    (중국 à 대만)
    1
    전면 커버 생산 업체
    마그네슘 원자재 업체
    마그네슘 보강재 생산 업체
    2
    6
    플라스틱 원자재 업체
    3
    4
    표면 코팅 업체
    코팅 도료 원자재 업체
    5
    총 6개 업체 참여
    * 실제와 다른 단순화된 모델입니다.

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  9. 12
    대량 생산 = Mass Production
    그렇다면 얼마나 많이 만들 수 있는가?

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  10. 13
    Apple iPhone 판매량 추이 및 전망 (2015.12.)
    2015년 아이폰 판매량 = 약 2억 3천만대
    à 매일 약 63만대 생산 필요
    à 1시간 약 26,000대, 1분 약 430대!

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  11. 14
    • 가능한 저렴한 비용으로 요구되는 생산 능력 확보 필요
    대량 생산이 왜 어려울까?
    à 개발 스펙 정의 시점부터
    1) 생산 방식 2) 부품 제조 방법 3) 부품 공급 업체 결정 필요
    • 부품 그리고 조립된 제품의 품질 관리 어려움
    • 판매가 완료된 제품의 품질 문제 발생할 경우, 대응 어려움
    à 개발 단계에서 철저한 품질 검증 및 문제 해결 요구됨

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  12. 15
    디바이스 개발의 복잡성
    à 한 회사에서 필요한 모든 역량을 확보하기 어려움
    +
    제품 개발 후, 제품 판매를 위한 과정 역시 복잡
    (유통/판매/마케팅)
    스펙 정의, 설계, 검증
    부품 공급망 관리
    생산 및 품질 관리

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  13. 16
    역할
    개발 (설계, 스펙 정의)
    부품 공급망 관리
    최종 생산
    제품 상표
    사례
    OEM (*1)
    제품 판매자 B
    제조자 1
    (+ 판매자 B)
    제조자 1
    제품 판매자 B
    B = Apple Inc.
    1 = Foxconn
    ODM (*2)
    제조자 2
    제조자 2
    제조자 2
    제품 판매자 C
    C = 아모레퍼시픽
    2 = 한국 콜마
    *1: OEM (Original Equipment Manufacturing), 주문자 상표 부착 생산
    다양한 제품 개발 방식 탄생
    수직 통합 방식
    제품 판매자 A
    제품 판매자 A
    제품 판매자 A
    제품 판매자 A
    A = 삼성전자
    *2: ODM (Original Design Manufacturing), 제조자 개발 생산

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  14. 17
    제조자 기여도
    OEM
    ODM
    수직 통합 방식
    판매자 기여도
    제품 개발 방식과 기여도

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  15. 18
    페이퍼 1 = ODM 방식
    역할 ODM
    설계, 스펙 정의 “B” 社
    부품 공급 / 조달 “B” 社
    최종 생산 “B” 社
    제품 상표 RIDI
    à 최초 디바이스 제품을 개발, 제품화하는 상황
    ODM은 개발 난이도 및 위험을 최소화할 수 있는 좋은 선택

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  16. 19
    ODM의 장단점
    • 장점:
    - 상대적으로 제품 개발 난이도 및 위험도 낮음
    - 개발/생산 비용 절감 (유통/판매에 집중 가능)
    • 단점:
    - 상대적으로 제품 품질 위험 높음
    - 제품 브랜드 정체성 확립 및 차별화 어려움

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  17. 20
    페이퍼 프로 = ODM à OEM
    역할 페이퍼1
    제조자 : 생산/공급망 “B” 社
    개발 : 스펙 정의 “B” 社
    개발 : 제품 디자인 “B” 社
    개발 : 설계 및 검증 “B” 社
    개발 : 포장 디자인 RIDI
    페이퍼 프로1
    “T” 社
    RIDI
    RIDI
    RIDI + “T” 社
    RIDI

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  18. 21
    OEM의 장단점
    • 장점:
    - ODM 대비, 제품 품질 위험 낮음
    - 생산 공장 없이 제품 생산 가능
    • 단점:
    - 상대적으로 연구 개발 속도 느림
    - 기술 유출 위험

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  19. 22
    제조자 기여도
    OEM
    ODM
    수직 통합 방식
    판매자 기여도
    제품 개발 방식과 기여도
    페이퍼 1
    페이퍼 프로

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  20. 2장: PAPER PRO 개발 사례

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  21. 24
    페이퍼 프로 = ODM à OEM
    역할 페이퍼
    제조자 : 생산/공급망 “B” 社
    개발 : 스펙 정의 “B” 社
    개발 : 제품 디자인 “B” 社
    개발 : 설계 및 검증 “B” 社
    개발 : 포장 디자인 RIDI
    페이퍼 프로
    “T” 社
    RIDI
    RIDI
    RIDI + “T” 社
    RIDI

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  22. 25
    적외선 방식

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  23. 적용 사례
    PDA
    닌텐도 DS
    iPhone
    Galaxy
    비용 ○ X
    터치 정확도 X ○
    빛 투과율 X ○
    터치 인식 압력 전기장 변화
    26
    (대표적인) 터치 스크린 방식
    스펙 / 터치 방식 저항막 방식 정전용량 방식

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  24. 비용 ○ X △
    광학 특성 투명 약간의 노란색 투명
    빛 투과율 ◎ ○ ○
    터치 정확도 X ○ ○
    27
    페이퍼 프로의 터치 스크린 스펙 결정
    정전용량 방식 터치 스크린
    항목 멀티 터치 지원 불가 멀티 터치 지원 가능
    재료
    1-ITO
    (인듐 주석 산화물)
    2-ITO
    (인듐 주석 산화물)
    2-Metal Mesh
    (구리)

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  25. 28
    제품 스펙 결정
    EPD TP 스펙 결정
    2장: PAPER PRO 개발 사례
    터치 스크린 Sample Demo

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  26. 글자 선명도 ○ ○ X
    화면 (배경) ◎ ○ X
    터치 정확도 X ○ ○
    29
    정전용량 방식 터치 스크린
    항목 멀티 터치 지원 불가 멀티 터치 지원 가능
    재료
    1-ITO
    (인듐 주석 산화물)
    2-ITO
    (인듐 주석 산화물)
    2-Metal Mesh
    (구리)
    터치 스크린 샘플 평가 결과
    à 스펙 뿐 아니라, 실제 샘플을 확인하는 과정이 중요!

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  27. 최종 디자인 완성
    30
    아이디어
    스케치
    IDEA SKETCH
    신규 조형 디자인
    연구 및 제안
    디자인 4종 제안
    3D 렌더링
    3D 도면

    Mock-up
    제작 및 평가
    3D Rendering
    선정된 2종
    Rendering 진행
    디자인 2종 제안
    3D Drawing
    선정된 1종
    3D 도면 작성
    디자인 1종
    Mock-up
    Mock-up 제작
    후가공 사양 지정
    Mock-up 1종
    최종 완성
    Mock-up 평가 후
    최종 디자인 완성
    최종 디자인 1종
    제품 디자인 개발 과정

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  28. 32
    아이디어
    스케치
    단계 IDEA SKETCH
    설명
    신규 조형 디자

    연구 및 제안
    결과

    디자인 4종 제안
    3D 렌더링
    3D 도면

    Mock-up
    제작 및 평가
    3D Rendering
    선정된 2종 디자
    인 Rendering 진

    디자인 2종 제안
    3D Drawing
    선정된 1종 디자

    3D 도면 작성
    디자인 1종
    Mock-up
    Mock-up 제작
    후가공 사양 지

    Mock-up 1종
    제품 디자인 개발 과정

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  29. 최종 디자인 완성
    33
    아이디어
    스케치
    단계 IDEA SKETCH
    설명
    신규 조형 디자

    연구 및 제안
    결과

    디자인 4종 제안
    3D 렌더링
    3D 도면

    Mock-up
    제작 및 평가
    3D Rendering
    선정된 2종 디자
    인 Rendering 진

    디자인 2종 제안
    3D Drawing
    선정된 1종 디자

    3D 도면 작성
    디자인 1종
    Mock-up
    Mock-up 제작
    후가공 사양 지

    Mock-up 1종
    최종 디자인 완

    Mock-up 평가
    후 최종 디자인
    완성
    최종 디자인 1종
    제품 디자인 개발 과정

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  30. 34
    제품 기구 설계 – 좌우 물리 버튼

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  31. 35
    제품 기구 설계 과정

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  32. 38
    DFM (Design For Manufacturing)

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  33. 39
    디바이스 제품 개발 방식

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  34. 3장: PAPER 개발의 미래

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  35. 41
    * 이미지 출처: http://ggumi.tistory.com/397
    꾸미(GGuMi)님의 블로그: 페이퍼 프로 리뷰
    2017.12.29 작성된 포스팅에서 발췌

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  36. 42
    * 이미지 출처: http://the-edit.co.kr/11367
    [麥book] 에비스와 하루키

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  37. 43
    페이퍼 개발 역량 강화 = 핵심!

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  38. 44
    제조자 기여도
    OEM
    ODM
    수직 통합 방식
    판매자 기여도
    페이퍼 개발 방식의 과거, 현재, 그리고 미래
    페이퍼 1 (2015)
    페이퍼 프로 (2017)
    페이퍼 X
    (20XX)

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  39. 45
    최고의 독서 경험을 제공하며,
    세계 무대에서 경쟁할 수 있는 전자책 단말기 개발

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  40. 46
    Q&A
    감사합니다

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