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CoolLaser は全ての工程を
一気通貫に処理でき、コストも削減できる。
下地処理の工程別工法 工法別のコスト比較 注1
従来、下地処理は工程別に機材入れ替えが必要であったが、CoolLaserなら一気通貫に行える。
産廃処理費等のコストも削減でき、他の優位性も踏まえると発注者、作業者、利用者3者とも利点が大きい。
注1:出所 桁端部(処理面積:73㎡)、旧塗膜:300µⅿ(PCB含有)の場合を想定し、自社で試算。ブラストの研削材は鉱
砕スラグ・ガーネット (非金属系研削材)利用を想定。
99
95
95
466
415
216
31
951
907
19
1,560
1,218
517
0
500
1,000
1,500
2,000
塗膜剥離 サビ除去~素地調整 安全対策費 産廃処理費
ブラスト CoolLaser
剥離剤+ブラスト
塩分除去
高圧洗浄等
塗膜剥離
剥離剤等
サビ除去
電動工具等
素地調整
ブラスト等
CoolLaser なら、1台で全ての工程を一気通貫に処理可能
削減
単位:万円