は全ての工程を 一気通貫に処理でき、コストも削減できる。 下地処理の工程別工法 工法別のコスト比較 注1 従来、下地処理は工程別に機材入れ替えが必要であったが、CoolLaserなら一気通貫に行える。 産廃処理費等のコストも削減でき、他の優位性も踏まえると発注者、作業者、利用者3者とも利点が大きい。 注1:出所 桁端部(処理面積:73㎡)、旧塗膜:300µⅿ(PCB含有)の場合を想定し、自社で試算。ブラストの研削材は鉱 砕スラグ・ガーネット (非金属系研削材)利用を想定。 99 95 95 466 415 216 31 951 907 19 1,560 1,218 517 0 500 1,000 1,500 2,000 塗膜剥離 サビ除去~素地調整 安全対策費 産廃処理費 ブラスト CoolLaser 剥離剤+ブラスト 塩分除去 高圧洗浄等 塗膜剥離 剥離剤等 サビ除去 電動工具等 素地調整 ブラスト等 CoolLaser なら、1台で全ての工程を一気通貫に処理可能 削減 単位:万円