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セルラー通信に不可欠な
「SIM」を知ろう！
Apr. 6, 2026
SORACOM UG Online #25 ― ソラコム・SIM の日
株式会社ソラコム
テクノロジー・エバンジェリスト
松下 享平 (Max / @ma2shita)
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株式会社ソラコム
テクノロジー・エバンジェリスト
松下 享平 (まつした こうへい )
"Max "
• 静岡県民 新幹線通勤族
• 講演や執筆を中心に活動、登壇数 700 以上/累計
• 好きな言葉「論よりコード」
• X(旧Twitter) : @ma2shita
• 好きな SORACOM サービス:
SORACOM Funnel
soracom-cli
• 近況:
Goose(AI エージェント /アシスタント ) から
ローカル LLM でブラウザや CLI 操作やってます WiJG?, Public domain, via Wikimedia Commons
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運営・参加者のみなさま
ありがとうございます！
みんなで作るのが「コミュニティ」
感謝のポストをぜひ!!
#soracomug
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4月6日は
『ソラコム・SIMの日』
シ ム
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ソラコム・SIM の日が生まれた話は
https://speakerdeck.com/soracom/history-of-soracom-sim-anniversary
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No content
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IoT 解説シリーズ
https://www.youtube.com/playlist?list=PLeUNExiMhWr4p_d5WFr3UQOy0WXnKTO50
ここで解説しちゃってる
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公式ガイドブック
SORACOM プラットフォーム
https://www.amazon.co.jp/dp/4296102001
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ソラコムの戦略「リアルワールドAIプラットフォーム」
IoT / AI
デバイス AI・クラウド
SORACOM デバイス
通信モジュール
センサー
クラウド型カメラ
SORACOM
IoT コネクティビティ
IoT SIM
LTE / 5G / LTE-M / NB-IoT
LPWA / 衛星通信
Wi-Fi・有線向け VPN
現場のデータ《フィジカル》と、社内外のデータ《デジタル》のすべてを《AI》につなぐ
パートナーデバイス
AIカメラ
IoT
コネクティビティ
AI フィジカルAI向け
大容量プラン
AI
SORACOM クラウド
リモート制御
AIデータ処理
IoTオートメーション
パートナークラウド/AIサービス
AWS / Microsoft
Google / OpenAI
AIチャットボット
AI
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セルラー通信の全体像
セルラー通信 (LTE や 5G) に必要な要素
通信モジュール 認証・接続情報 回線契約
セルラーモデム SIM セルラー回線契約
iSIM (統合型)
eSIM (チップ型)
カード型 SIM
LTE・5G・LTE-M・NB-IoT 等
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SIM (Subscriber Identity Module) とは、セルラー網(LTE, 5G 等)に
つなげるための鍵と機能が入っている IC チップ
形状にはカード型・eSIM(チップ型)・iSIM(統合型) がある
SIMとセルラー通信
Integrated SIM; SIM の機能をモデム(SoC)に統合
(物理) SIM 《 UICC 》
標準・micro・nano
チップ型 SIM 《 eUICC 》
１つのサイズ
iSIM 《 eUICC 》
モデムと統合
例) Quectel 社 BG773A-GL
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SIM = ハードウェア + ソフトウェア
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FLASH / EEPROM
ROM
RAM
CPU
ベースのSecure ICは
Infineon/Samsung/ST Microsystemsな
どの半導体ベンダが供給
UICC (Universal Integrated Circuit Card)
CPU : 32bit
メモリー: FLASH
標準規格: ISO / 3GPP / ETSI / GP
電気特性: 1.8 / 3 / 5 v
クロック: 1～5MHz
形状 : 2FF(plug-in)、3FF(micro)、4FF(nano)、embedded
機能
Java Card (ver. 3.0.1 or later)、OTA(RFM/RAM)、SAT/USAT、
Secure Element、PKI、Crypt
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Root of Trust とセキュアエレメント
Root of Trust (RoT; 信頼の起点)
認証や暗号化の最初の出発点として使用できる情報源
セキュアエレメント
RoT の実装の１つ。例は IC カードや SIM。ストレージと CPU を搭載している。
TPM (トラステッド・プラットフォーム・モジュール)
や HSM (ハードウェア・セキュリティ・モジュール)
も
セキュアエレメントの実装
• 決められた手順でのみ読み書きが可能
• それ以外の方法では読めず、物理的な破壊で読み出しを試みても、内部情報が
消滅してしまう
構造解析に強く、情報の読み出しや複製が困難なハードウェア
“耐タンパー性が高い” と表現
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UICC の論理構造
https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102200_102299/102241/12.01.
00_60/ts_102241v120100p.pdf
Native OS
• ハード制御
• OS コア
• プラットフォーム実装(UICC等)
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形状
物理 仮想
カード型 チップ型 統合型 ソフトウェア型
RSP による
書き換え
不可 カード型 ― ― ―
可 カード型 eSIM iSIM TEE 等
eSIM の定義
※ RSP; Remote SIM Provisioning
無線経由で SIM 内の情報（プロファイル）の書き換えや切り替えを行う仕組み
GSMA (GSM Association) によって標準化されている
書き換えができることを “eSIM (もしくは eUICC)”
※書き換え可能なカード型や iSIM も “eSIM”
形状について “eSIM”
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SoftSIM
SIM:
UICC チップ上
SoftSIM:
端末内セキュア領域
(TEE、eSE・iSE 等)
ハードウェアと
ソフトウェアの分離
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セルラー通信のネットワーク認証
VPC
加入者情報DB
2.認証情報レスポンス
Auth Token(AUTN), Random(RAND)
4.ネットワークの認
証&鍵生成
5.認証レスポンス
RES 6.SIMの認証
Secret Key
Sequence
Number N
Secret Key
Sequence
Number N
7.鍵の派生
7.鍵の派生
SIM 端末
接続要求
1.認証情報リクエスト
基地局・制御局
3. 認証リクエスト
ATUN, RAND,
XRES,
Security Key
(CK + IK)
CK + IK
RES,
(RES==XRES)
RES,
Security Key
(CK + IK)
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SIM には共通鍵が入っている
だから、読み出されないことが最重要
※分解、ダメ、ゼッタイ
※中に誰もいませんよ（いるけど読めないよ）
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モデム
カード型 SIM
→ 溶ける
→ 壊れる
→ 外れる
チップ型・統合型 SIM の利点
チップ型 SIM
統合型 SIM
• 温度耐性
• 湿度耐性
• 振動耐性
• 耐環境性能
• 基板への直接実装
• 実装面積の節約
• 遠隔からの契約更新
調達/実装/盗難/出荷前作業
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チップ型 SIM サイズ比較
カード型 SIM (nano)
Wio LTE JP Version
※ Push-Pull, TF カードコンボタイプ
14.0mm(±1.0) × 14.0mm(±1.0) × 1.7mm(±0.3)
チップ型 SIM (MFF2)
Wio 3G SORACOM Edition
※ 表面実装
6.0mm × 5.0mm × 約0.8mm
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iSIM(integrated; 統合型 SIM)とは
セルラーSoC
eSIM
セルラーSoC
SIM
セルラーSoC
iSIM
従来のSIM/eSIM同等のセキュリティを担保したまま
セルラーSoCの中にSIMの機能をワンチップで実現
例:
Quectel BG773A-GL
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セルラー通信の全体像
セルラー通信 (LTE や 5G) に必要な要素
通信モジュール 認証・接続情報 回線契約
セルラーモデム SIM セルラー回線契約
iSIM (統合型)
eSIM (チップ型)
カード型 SIM
LTE・5G・LTE-M・NB-IoT 等
【再掲】
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セルラー通信の根幹「SIM」
SIM の中には何がある？
セルラー通信のためのカギ情報
どんな形状がある？
カード・チップ・モデム一体・ソフトウェア
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Inside of SIM と SGP.32
Apr. 6, 2026
SORACOM UG Online #25 ― ソラコム・SIM の日
株式会社ソラコム
テクノロジー・エバンジェリスト
松下 享平 (Max / @ma2shita)
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セルラー通信の全体像
セルラー通信 (LTE や 5G) に必要な要素
通信モジュール 認証・接続情報 回線契約
セルラーモデム SIM セルラー回線契約
iSIM (統合型)
eSIM (チップ型)
カード型 SIM
LTE・5G・LTE-M・NB-IoT 等
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セルラー通信のハードウェア実装
カード型 SIM
➢ SIM カードスロットを
基板に実装
チップ型 SIM
➢ チップ型 SIM を
基板に実装
統合型 SIM
➢ SIM 統合型セルラーモデムを
基板に実装
MCU
アンテナ
UART セルラー
モデム
ISO 7816
SIM
カード型 SIM SIM カード
スロット
チップ型 SIM
カード型 SIM チップ型 SIM
統合型 SIM
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セルラー通信のソフトウェア実装
MCU とセルラーモデム間は UART
➢ モデム操作用チャネルとして
一般的なのが UART
➢ データ送受信用に別の UART チャ
ネルや SPI・I2C 等が必要な場合も
ある
セルラーモデムの操作は AT コマンド
➢ ライブラリやドライバーで隠蔽・
抽象化されている場合もある
ソフトウェア上の操作は
SIM の物理形状に依存しない
MCU
アンテナ
UART セルラー
モデム
ISO 7816
SIM
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チップ型 SIM ― 実装
SIM スロット I/O の代わりにチップ型 SIM を表面実装します
Contact アサイン、電気的特性、SIM アクティベーション方法は
カード型 SIM と変わりません
※多くのモジュールベンダは チップ型 SIM 向け PAD が準備されている
ソラコムではチップ型 SIM の表面実装方法についてはデータシートと
合わせて詳細資料のご提供が可能です
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回線契約を変えたいときは？
カード型の「交換」に相当する
操作はチップ型や統合型でも可能？
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SIM OS
１つの IoT SIM に複数のサブスクリプション(プラン)を格納・制御
サブスクリプションコンテナ
サブスクリプションコンテナエンジン搭載
SORACOM IoT SIM
plan01s
※ プロファイル自体を1つの IoT SIM 内に複数保持・切り替えられる「SORACOM Connectivity Hypervisor」も2025年度中に準備中
サブスクリプションコンテナ エンジン
Soracom
プロファイル
＋
プライマリ(初期)
サブスクリプション
planX3
OTAで
配信
• 使用サブスクリプションは
コンテナエンジンが自動選択
B2B eSIM の課題である
「プランの硬直化」を解消
planX3
SORACOM 上での
追加用サブスクリプション(プラン)
planP1 planNT1
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＋
通信キャリア C社
プロファイル
SIM OS
１つの IoT SIM に複数のプロファイル(接続情報と契約)を格納
SORACOM Connectivity Hypervisor
IoT Profile Assistant 搭載
SORACOM IoT SIM
plan01s
サブスクリプションコンテナ エンジン
Soracom
プロファイル
planX3
IoT Profile Assistant (IPA)
通信キャリア A社
プロファイル
SORACOM から
OTAで配信
音声通話込み
プラン
大容量通信
現地キャリア
優先地域
• SGP.32(標準規格)対応
キャリアの垣根を超える
通信管理プラットフォームへ
※ 2025年度中に提供開始予定
※ キャリアパートナー拡充計画中
通信キャリア B社
プロファイル
通信キャリア C社
プロファイル
SORACOM 上での取り扱いプロファイル
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plan01s
サブスクリプションコンテナ エンジン
Soracom
プロファイル
planX3 通信キャリア C社
プロファイル
SIM OS
１つの IoT SIM に複数のプロファイル(接続情報と契約)を格納
SORACOM Connectivity Hypervisor
《 利用例 》より高次元の冗長性確保
IoT Profile Assistant 搭載
SORACOM IoT SIM
※ 2025年度中に提供開始予定
※ キャリアパートナー拡充計画中
IoT Profile Assistant (IPA)
《 平常時 》
通信キャリア C社
プロファイルで通信
キャリアの垣根を超える
通信管理プラットフォームへ
• SGP.32(標準規格)対応
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通信キャリア C社
プロファイル
SIM OS
１つの IoT SIM に複数のプロファイル(接続情報と契約)を格納
SORACOM Connectivity Hypervisor
《 利用例 》より高次元の冗長性確保
IoT Profile Assistant 搭載
SORACOM IoT SIM
plan01s
サブスクリプションコンテナ エンジン
Soracom
プロファイル
planX3
IoT Profile Assistant (IPA)
キャリアの垣根を超える
通信管理プラットフォームへ
《 緊急時 》
SORACOM プロファイルへ
切り替えて
他キャリアを利用
《 平常時 》
通信キャリア C社
プロファイルで通信
※ 2025年度中に提供開始予定
※ キャリアパートナー拡充計画中
• SGP.32(標準規格)対応
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物理交換できない eSIM でも更新可能
契約の硬直化を回避
ソラコム提供の回線契約(サブスクリプション)で
更新したい場合
他社提供の回線契約(ソラコムと提携済)で
更新したい場合
サブスクリプションコンテナと
SORACOM Connectivity Hypervisor
１
つ
の に
複
数
の
サ
ブ
ス
ク
リ
プ
シ
ョ
ンプ
ラ
ンを
格
納
・
制
御サ
ブ
ス
ク
リ
プ
シ
ョ
ン
コ
ン
テ
ナ
IoT SIM ( ) １
つ
の に
複
数
の
プ
ロ
フ
ァ
イ
ル接
続
情
報
と
契
約を
格
納
IoT SIM ( ) SORACOM Connectivity Hypervisor
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SGP.32 と志が同じ “リモート SIM プロビジョニング”
規格と実装
SGP.02 ― M2M モデル
事業者起点の同期実行
無人運用向けだが、更新実行時に通信が必須
SGP.22 ― コンシューマモデル
利用者起点の同期実行
人手介在で、無人更新が実質的に困難
SGP.32 ― IoT モデル
SGP.02 と SGP.22 を基にした「事業者起点の非同期実行」
【小ネタ】SGP.12 は？ → SGP.02のテストケース定義
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コネクテッドカー向け次世代ネットワーク
AECC (Automotive Edge Computing Consortium) における実証実験
2025年
7月 発表
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https://blog.soracom.com/ja-jp/2026/03/11/mwc2026-aecc/
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No content
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No content
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5G
あらゆる通信技術とユースケースをカバーする
SORACOM の IoT 通信・SIMとプラン
高速・多機能
省電力
LTE
LTE-M
NB-IoT NTN
3G Cat.1 bis
グローバル LTE-M
planX3
オールレンジ IoT
plan01s
グローバル
Limited Preview
KDDI回線 5G/LTE
plan-K2
衛星 IoT
planNT1
大容量アップロード
plan-DU
AI・カメラ・ロボティクス時代
《フィジカル》をつなげる
10GB ～
MB ～ GB
バイナリ ～ KB
1TBの先へ
小容量 大容量
100GB ～
テラバイト級
アップロード向けプランも
ご用意
1回線から大規模まで使える
混合・マルチキャリア IoT 通信
VPN
LPWA SORACOM Air for
Sigfox
SORACOM Arc
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製造から検査、在庫待機時の
コストを抑制
3種類の
SORACOM IoT SIM
IoT を製品へ “組み込む”
コネクテッドデバイスを支える SORACOM の IoT SIM
iSIM
eSIM
カード型
SIM
製品状況に合わせて設定できる
SORACOM IoT SIM のステータス
準備完了 テスト中
《テストモード》
使用中
※SIM の形状やステータスはサブスクリプションで異なります
※基本料は１年での更新金額が発生します
2025年
6月 発表
基本料 0円 0円 費用発生
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《 新戦略 》 「リアルワールド AIプラットフォーム」
フィジカルとデジタルの両方、現実世界のすべてを AI につなぎ、
より良い未来を創造するリアルワールドAIプラットフォームへと進化します
ソラコムが全てをAIにつなぐ
2025年
7月 発表
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4月6日は
『ソラコム・SIMの日』
シ ム
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7月7日(火)
は？
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日本最大級の IoT カンファレンス
SORACOM Discovery 2026
7/7(火) 東京ミッドタウン [東京/六本木]
複数トラックによる特別講演や IoT/DX 事例、
IoT 関連テックのセッション
会場だからこそ「見られる、触れられる」
ワークショップや展示会場
SORACOM Discovery 2023 の様子
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Making Things Happen
for a world that works together
IoT の「つなぐ」を簡単に