World in Data 2. cradle-to-gateで計算。AT&Sの報告書に基づきプリント基板由来のCO2排出量は0.1t/m2、これをプリント基板の全世界の市場 規模4.4T平米を乗じることで算出。半導体由来の排出量はTSMCの排出量16.2Mtをその世界シェア55%で除することで算出。 プリント基板産業が抱える課題:資源の無駄と高い環境負荷 1. 温室効果ガスの排出 プリント基板由来の排出量は 6,600万t-CO2eq 世界全体の 0.13%1 半導体由来の 2倍2 Apple社の製造過程における排出量の 10%3 6兆円相当のコスト4 2. 廃水による環境汚染 プリント基板由来の総排水量5 400万m3 140,000トン, 10~ 15wt% の銅が排水中に排出 廃水は高濃度の塩酸を含み 強酸性 3. Apple – Environmental Responsibility Report 2019 4. $100/t-CO2 eqで計算 5. Recovery of copper from printed circuit board (PCB) acidic etching wastewater: Ammonia regulates the crystallization of high valued copper salt (2022)