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KiCAD講習会②

 KiCAD講習会②

KiCADを用いた基板の設計から、製造用データの出力、及び発注の方法までまとめています。

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Transcript

  1. ▪ 電圧 V[V]:電気の位置エネルギー 高いほど、電気を流す力が強い ▪ 電流 I[A]:電気の流れる量 ある断面積を横切る電荷の量 ▪ 抵抗

    R[Ω]:電流の通しにくさ 大きいほど、電流を通しにくい 6 電気回路のキホン:電圧・電流・抵抗
  2. ▪ LEDの発光原理:空乏層での再結合 波長 𝝀 = 𝒄 𝒉 𝑬𝒈 で発光 順方向電流:LEDの発光に必要な電流

    →LEDの明るさを調節する因子 赤色で(基準値)約20mAほど → 明るすぎることがほとんど 8 LEDの使用方法:順方向電流 techweb.rohm.co.jp
  3. ▪ LEDの運用方法:順方向電圧𝑉F (部品によって決まる)固定 準方向電流𝐼F (明るさを決める)可変 ▪ 明るさの調節:LED保護抵抗 かかる電圧𝑉in − 𝑉F

    流れる電流𝐼F R = 𝑉in−𝑉F 𝐼F [Ω] → 220Ωなどでまとめることが多い 10 LEDの使用方法:保護電流 techweb.rohm.co.jp
  4. ▪ I/O:ディジタルデータを入力・出力する アナログなデータの入出力には...ADC/DACを使用 クロック波形の出力:PWM ▪ UART:最も汎用的なデータ通信 Tx / Rx 二線で、

    送信側と受信側で周波数を合わせて通信 ▪ I2C/SPI:センサ等に使用されるデータ通信 Data+Clock → Clock信号に合わせて通信 Data:SPIは単方向 / I2Cは双方向 13 基本的なインタフェース・ペリフェラル
  5. 1. フットプリント=部品の割り当て 2. 外形の決定 3. フットプリントの配置 4. 配線 5. シルクスクリーンの配置

    6. DRCを実行し、配線やクリアランス等の確認 7. ガーバーデータを出力し、実際の発注 16 基板設計の流れ
  6. ▪ (F or B) . (レイヤー名) →FはFront=表面 / BはBottom=裏面 例:F.Cu

    や B.Silkscreenなど ▪ レイヤー面一例 ▪ Cu:配線 ▪ Silkscreen:印刷する文字や絵など ▪ Fab:製造用のデータで、製造時に残すメモなど ▪ Mask:はんだマスク用。これを選択すると、銅がむき出しになる 19 レイヤーとは