Upgrade to Pro — share decks privately, control downloads, hide ads and more …

Ivan_kashaba2ti.pdf

Avatar for ivan ivan
May 08, 2020

 Ivan_kashaba2ti.pdf

Avatar for ivan

ivan

May 08, 2020

Other Decks in Technology

Transcript

  1. • CZYM JEST PŁYTA GŁÓWNA? • Płyta główna - to

    najważniejszy element każdego laptopa, gdyż to na niej znajdują się najważniejsze komponenty każdego komputera osobistego. Jest pewnego rodzaju bazą na której zbudowany jest cały notebook i odpowiada za obsługę i połączenie wszystkich podzespołów.
  2. • URZĄDZENIA NA PŁYCIE GŁÓWNEJ • Ze względu na bardzo

    małe rozmiary laptopa wiele urządzeń i podzespołów montowanych jest bezpośrednio na płycie głównej. Znajdują się na niej: • Procesor, Pamięć RAM, Karta graficzna, Mostek lub mostki Złącza M.2, mSATA, Układ KBC, BIOS, Porty USB, AUIDIO, HDMI, VGA, LAN, gniazdo zasilania.
  3. • JAK DOBRAĆ NOWĄ PŁYTĘ GŁÓWNĄ? • Nową płytę główną

    do laptopa najlepiej dobierać za pomocą numeru producenta – z reguły ta informacja znajduje się pod pamięcią RAM. Płyty można także szukać za pomocą modelu laptopa.
  4. • NAPRAWIAĆ, CZY WYMIENIAĆ? • W większości przypadków naprawa płyty

    głównej okazuje się znacznie tańszą alternatywą niż kupno nowej lub używanej płyty głównej. Dodatkowym atutem naprawy płyty głównej jest to, że znamy jej wcześniejszą historię – czy była kiedyś zalana oraz jakie elementy były wymieniane. Jeśli jednak posiadamy możliwość zakupu nowej płyty głównej w dobrej cenie i możemy ją kupić od zaufanego dostawcy, wtedy lepiej taką płytę główną wymienić na nową.
  5. • PODCZAS WYKONYWANIA USŁUGI WYMIENIAMY USZKODZONĄ PŁYTĘ GŁÓWNĄ NA NOWĄ

    LUB SPRAWNĄ UŻYWANĄ. • Odłączenie źródła zasilania oraz wypięcie baterii. • Odkręcenie śrub, zdemontowanie obudowy, odłączenie taśm sygnałowych oraz wyciągnięcie płyty głównej. • Demontaż podzespołów zamocowanych bezpośrednio na płycie głównej. • Czyszczenie podzespołów oraz wnętrza obudowy. • Montaż podzespołów do nowej płyty głównej. • Czyszczenie układu chłodzenia, naniesienie nowej pasty termoprzewodzącej. • Montaż płyty głównej w obudowie, podłączenie taśm sygnałowych. • Sprawdzenie poprawności podłączenia podzespołów i stanu części wewnątrz obudowy. • Montaż obudowy.