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いま知っておきたい!進化するeSIM/iSIMの基礎と実装実務【SORACOM Discove...

いま知っておきたい!進化するeSIM/iSIMの基礎と実装実務【SORACOM Discovery 2025】

LTE/5G通信に不可欠なSIM。カード型からeSIMやiSIMへと進化する中で、なぜ今選択肢として知っておくべきなのか?SIMの技術的観点、そして設計や調達判断にも影響を与えるポイントを解説します。プロジェクト初期に知っておきたい基礎を共有します。

Kigen株式会社 セールスディレクター 西野 啓介
株式会社ソラコム 事業開発マネージャー 堀尾 一生

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SORACOM PRO

July 31, 2025
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Transcript

  1. SIM のフォームファクター SIM カード コンシューマ機の回線契約などで、 よく見られるフォームファクター 物理的にカードを差し替えることで、 回線契約を切り替える 国内カバレッジ、海外カバ レッジの全てのサブスクリプ

    ションを提供 eSIM embedded SIM チップ型、基板実装される 物理的な差し替えは不可能 plan01s, planX3, plan-K2 iSIM integrated SIM 通信モジュール内部に機能統合 物理的な差し替えは不可能 plan01s on 村田 Type 1SC, Quectel BG773A-GL(サブスクリプ ションと通信モジュールの integration は応相談) • ソラコムは自社でSIMを発行し、全てのフォームファクターに対応
  2. • 登場した時期 • SIMカード > eSIM > iSIM • SIMカードは

    1FF から始まり、2FF、3FF、4FF が順次登場 • 1FF:クレジットカードサイズ • 2FF:標準SIM(ミニSIM) 1996年に登場 • 3FF:マイクロSIM 2003年に登場 • 4FF:ナノSIM 2012年に登場 • サイズ • SIMカード > eSIM > iSIM • 通信端末との一体性 • SIMカード < eSIM < iSIM SIM のフォームファクター
  3. SIM のフォームファクター • 端末の小型化に伴い、SIM も小型化 • 技術の進歩により、端末の小型化が進んだ • 物理的に切り離されたSIMカードの小型化には限界 •

    さらなる小型化・省電力化のため、端末と一体化 • eSIM(小) • SIM を基板上に直接実装 • 端末とSIMは不可分、ただし通信モジュールとSIMは独立 • iSIM(最小) • SIM は通信モジュールと一体化 • 現状、最小のフォームファクター
  4. 通信端末との一体性による課題 • ユーザーの課題 • 回線契約の選択 ⇒ OTA によるSIMプロファイルの書き換え • 既に提供

    ⇒ サブスクリプションコンテナによる、動的な回線契約の追加 • 本日発表 ⇒ SORACOM Connectivity Hypervisor により、他社のSIMプロ ファイルも統合的に管理・選択可能 • メーカー・サービス事業者の課題 • 製造工程の中で、SIMプロファイルを書き込むタイミング • eSIM ⇒ SIM の製造時に書き込み、SIM カードと同じ • iSIM ⇒ SIM の製造工程が存在しない、いつ書き込むのか? • Discovery 2025 にご参加いただいている皆さまの多くは、メーカー、 サービス事業者など業界のプレイヤー • 実装実務の理解を深めて、フォームファクター選択の手がかりに
  5. 14 Confidential © 2025 Kigen SIM・eSIM導入のエコシステム セルラー通信モジュール モジュールメーカー LPWAN 通信ネットワーク

    M(V)NO SIM OS Kigen セルラー通信端末機器 OEM セキュリティを備えたSIM工場で物理的に製造され納品 SIMカード eSIM
  6. 15 Confidential © 2025 Kigen iSIM導入を成功に導くエコシステム 製造業が求めるスピード・柔軟性・セキュリティを兼ね備えるデータ生成 セルラー通信モジュール モジュールメーカー LPWAN

    通信ネットワーク M(V)NO ルート・オブ・トラスト SoC チップベンダー iSIMセキュアパッケージ Kigen セルラー通信端末機器 OEM iSIMセキュアパッケージ
  7. 16 Confidential © 2025 Kigen iSIM –製造、プロビジョニング、出荷、接続をシンプルに セルラー通信 モジュール モジュール

    メーカー LPWAN 通信 ネットワーク回線 M(V)NO 通信端末機器 メーカー 1. 注文プロセス セキュアiSIM パッケージが統合 された 通信モジュールを 端末に組み込む 即時接続可能な 完成デバイス 市場投入を加速 2. iSIM生成 3. iSIM統合 セキュアiSIM パッケージ Kigen 方式1:モジュール出荷前工程
  8. 17 Confidential © 2025 Kigen iSIM –製造、プロビジョニング、出荷、接続をシンプルに セルラー通信 モジュール モジュール

    メーカー LPWAN 通信 ネットワーク回線 M(V)NO 通信端末機器 メーカー 1. 注文プロセス セキュアiSIM パッケージと 端末機器を 出荷前工程で統合 即時接続可能な 完成デバイス 市場投入を加速 2. iSIM生成 3. iSIM統合 セキュアiSIM パッケージ Kigen 方式2:端末機器出荷前工程
  9. 18 Confidential © 2025 Kigen 各方式の比較 比較項目 モジュール出荷前工程型(方式1) 端末機器出荷前工程型(方式2) iSIMセキュアパッケージ書き込み

    チップ・モジュール製造時 端末製品出荷前 在庫管理 回線の種類に応じてSKU数が増える 在庫管理が柔軟 歩留まり影響 あり なし リードタイム 長い 短い 適応性 固定用途に最適 多品種・変動対応に最適 回線プロファイルデータ提供 チップ・モジュール製造に一括提供 端末出荷前に個別提供
  10. 19 Confidential © 2025 Kigen 今後のテクノロジートレンド • 軽量化プロトコル • eUICCプロファイル管理がより柔軟に

    • 通信デバイスの開発スピードを大幅に向上 GSMA SGP.32準拠IoT向けeUICC規格への移行 GSMA SGP.42 In-Factory Profile Provisioning(IFPP)の策定・導入 • 工場での回線プロファイル搭載を促進 • ベンダー選択の自由度:eUICCはベンダーAと回線プロファイル生成はベンダーB
  11. Thank You Go raibh maith agaibh Merci Dank u wel

    谢谢 ありがとう Diolch Dziękuję Tak 감사합니다 धन्यवाद اًركش Paldies Confidential © 2025 Kigen
  12. おわりに:フォームファクターの選択 • SIM カード • 端末と一体化していない = 端末と回線契約を切り離せる • 例えば、端末と回線契約の数が一致していなくてもよい

    • ⇒ 固有の利便性があり、今後も使われる • eSIM • サイズや振動耐性など、SIM カードより優れた特徴を持つ • ⇒ 組み込みに適しており、今後も多くの採用が見込まれる • ソラコムが発行する SIM の半数以上が eSIM • iSIM • サイズなどにおいて、eSIM よりさらに優れている • ⇒ 今後、ノウハウの蓄積とともに、採用が広がる • iSIM の採用には、iSIM を前提とした製造工程の計画が必要 • ソラコムは全てのフォームファクターに対応 • 選択はアプリケーション次第、ぜひソラコムにご相談ください