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IoTに初めて触れる方への「SIM」入門【SORACOM Discovery 2023】

IoTに初めて触れる方への「SIM」入門【SORACOM Discovery 2023】

SIMは、私たちが普段利用しているスマートフォンの中に入っているモジュールで、4G/5Gといった「セルラー通信」に不可欠な存在です。通信の内容を保護したり、回線契約の特定に役立つことから、IoTにおいても重要な位置づけとなっています。ここでは、SIMの基礎からeSIM等の解説と、具体的に利用する方法、そしてSORACOMが独自に盛り込んでいるSIMテクノロジーの紹介を通じて、SIMの理解を深めることができるセッションです。

株式会社ソラコム 事業開発マネージャー 大槻 健

SORACOM

July 05, 2023
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Transcript

  1. 本日のハッシュタグ #SORACO M @SORACOM_PR fb.com/soracom.jp instagram.com/soracom.official 使用例 他には… • #SORACOM

    IoTやDXの話を聞きにきた • キーノートは2日目! #SORACOM #SORACOM の検索で、最新情報が! youtube.com/@SORACOM_Japan
  2. SIMとは 認証 加入者情報 ユーザデータ USIM=Universal Subscriber Identity Module とも呼ばれる 欧州の2G(GSM)のデバイスに採用されていたSIM

    (Subscriber Identity Module) を機能拡張したもの CPUを内蔵したICチップ(UICC)で、セルラーデバイスにおいて不 可欠なコンポーネントの1つ UICC=Universal Integrated Circuit Card, スマートカードの1種
  3. FLASH ROM RAM CPU •  CPU : 32bit •  メモリー:

    FLASH •  標準規格: ISO / 3GPP / ETSI / GP •  電気特性: 1.8 / 3 / 5 v •  クロック: 1~5MHz •  形状 : 2FF(mini) / 3FF(micro) / 4FF(nano) embedded (MFF2, USON) •  機能 • Java Card OS • OTA(RFM/RAM) • SAT/USAT • Secure Element • PKI • Crypt ベースのセキュア ICは Infineon/Samsung/ST/NXPなどの 半導体ベンダが供給 SIMとは
  4. SIMとは SIMは単なるストレージ領域ではなく、 独立したコンピューティングデバイスで主な役割は以下の通り • 加入者情報の安全な保持 (耐タンパ性) • NW認証向け共通鍵 • IMSI

    • MSISDN (電話番号) • ICCID • キャリア網アクセスに必要な優先リストや禁止リスト • ユーザ定義データ • NWとの相互認証及び暗号鍵の生成 • 各種Java cardアプリケーションの実行
  5. SIMによる相互認証 (AKA) VPC 加入者情報DB (HSS) 2.認証情報レスポンス Auth Token(AUTN), Random(RAND) 4.ネットワークの

    認証&鍵生成 5.認証レスポンス RES 6.SIMの認証 Secret Key Sequence Number N Secret Key Sequence Number N 端末-NW間では鍵を交換しない 相互認証により都度生成されたセッション 鍵で暗号化・完全性を担保 SIM SIM デバイス 接続要求 1.認証情報リクエスト 基地局・制御局 3. 認証リクエスト ATUN, RAND, XRES, Security Key (CK + IK) CK + IK RES , (RES==XRES ) RES, Security Key (CK + IK) AKA=Authentication and Key Agreement
  6. コンシューマSIMとIoT SIMの違い 利用可能サービス 価格 (料金プラン) スケーラビリティ 利用可能キャリア NWセキュリティ リモートアクセス API制御

    コンシューマ向けSIM IoT向けSIM 音声 + SMS +データ データ + SMS 高速 低速 4G, 5G 2G, 3G, 4G, LTE-M, NB-IoT 高価 (カスタムなし) 安価 (プロダクト毎に最適化) 1~数回線/個人 1~数百万回線/企業 単一キャリア 複数キャリア カードSIM/eSIM カードSIM/eSIM/iSIM なし VPN、専用線接続、VPC 不可 可能 不可 可能 不可 可能 通信速度 クラウド直接続 SIMの物理形態 主要テクノロジ
  7. コンシューマSIMとIoT SIMの違い 利用可能サービス 価格 (料金プラン) スケーラビリティ 利用可能キャリア NWセキュリティ リモートアクセス API制御

    コンシューマ向けSIM IoT向けSIM 音声 + SMS +データ データ + SMS 高速 低速 4G, 5G 2G, 3G, 4G, LTE-M, NB-IoT 高価 (カスタムなし) 安価 (プロダクト毎に最適化) 1~数回線/個人 1~数百万回線/企業 単一キャリア 複数キャリア カードSIM/eSIM カードSIM/eSIM/iSIM なし VPN、専用線接続、VPC 不可 可能 不可 可能 不可 可能 通信速度 クラウド直接続 SIMの物理形態 主要テクノロジ
  8. SORACOMのIoT向けSIMとは • 1枚から煩雑な契約なしにすぐに始められて、数百万回線まで スムーズにスケールアップ可能 • IoT向けに特化した料金体系、使った分だけお支払い • 日本を含む150カ国、300超のキャリアに1枚のSIMでアクセス可能 • VPN/VPC/専用線接続を始めとしたNWセキュリティ

    • 主要クラウドサービスに直接接続可能な管理プラットフォーム • ウェブコンソールに加えAPIを利用することで自動化運用が可能なプログ ラマブルSIM Cloud-na tive Pay as you go/grow API Global connectivity Out of the box High security
  9. SORACOM Air for セルラー プロダクト一覧 IoT 向けデータ通信 SORACOM Air eSIM

    plan01s マルチキャリア、グローバルカバレッジ 単一キャリア、ジャパンカバレッジ plan- D plan-K2 中容量 向け (300MB) plan-KM 1 LTE-M専用 極小容量向け (1KB) 全世界 159ヵ国 小容量向け planX3 planP1 https://soracom.jp/services/air/cellular/ plan-DU NTTドコモ KDD I 大容量 向け (10GB~ ) 中容量 向け (300MB) NTTドコモ/ソフトバンク ソフトバンク 全世界 98ヵ国 小~中容量向け APAC向け 59ヵ国 小~中容量向け eSIM eSIM eSIM eSIM 2G/3G/4G/LTE-M 2G/3G/4G/LTE-M 2G/3G/4G 3G/4G/LTE-M 4G 4G/5G LTE-M サブスクリプションコ ンテナ
  10. eSIM (embedded SIM) より小さく 6mm×5mm より堅牢に デバイスに直接実装可能 温度耐性: -40℃ +105℃

    メモリサイクル: 500,000サイクル at +105℃ データ保持 : 15 年間 at +85℃ カード型SIM eSIM eSIM (MFF2) eSIM
  11. サブスクリプションコンテナ SORACOM ユーザーコンソール SIM OS サブスクリプション  コンテナエンジン サブスクリプ    ション A

    SORACOM IoT SIM SIMを物理的に交換することなく、OTAでサブスクリプションを追加可能 サブスクリプ    ション B (無線経由) (契約回線)
  12. 日本をセルラーで クラウドに繋ぐ 2015年 世界をセルラーで クラウドに繋ぐ 2016年 2017年 デバイスに埋め込み 可能に (eSIM)

    2018年 デバイスを認証・ プロビジョニングする鍵に SORACOMのSIMテクノロジーの歩み 2019年 2020年 eSIM書込みiOSアプリ コンシューマーブランド eSIMプロファイル ダウンロード対応 eSIM eSIM 2020年 サブスクリプションをOTAで 追加可能に iSIMの実証実験に 成功 ¼サイズを 市場投入 2021年 2021年 iSIM
  13. SIMの物理形態の進化 1FF (ID-1, Full size) <85.6*53.98*0.76 mm> 2FF (Plug-in, Mini)

    <25*15*0.76mm> 3FF (Micro) <15*12*0.76mm> 4FF (Nano) <12.3*8.8*0.67mm> MFF2 <6*5*1mm> SIMの進化 カードタイプ (取り外し可能) 埋め込みタイプ (取り外し不可) 省サイズ化? ソフト化?
  14. 2021年夏ソニー、 Kigen、 ソラコムの3社でiSIM実証実験に成功 評価ボードへの iSIM OSの焼き込み キャリアプロファイル開発 疎通試験、性能評価 プロファイル検証 Sony

    Semiconductor Israel(ソニー)様が提供するセルラーIoT向けAltairチップセット(ALT1250) 評価 ボードのセキュアなiSIM領域に、ソラコムのキャリアプロファイルがパーソナライズされたKigen様iSIM OSの焼き込みを実施。従来のSIMと同等の機能を全て実現できることを実証。現在はiSIMの商用化 に向け各社様と協議中
  15. SORACOM の願い クラウド ⇒ 多くの Web サービス SORACOM ⇒ 多くの

    IoT システム 日本から、世界から、たくさんの IoT プレイヤーが生まれますように