職務経歴ポートフォリオ_SHIN

Transcript

1. 2024.01.26 Mechanical Designer Portfolio Shin Ju Won exe1122@naver.com
2. Table of Index 3. 自己紹介 4. 履歴 5. 職務経歴 6. スキル 7. 参加プロジェクト
3. 3 Shin Ju Won 自己紹介 金型設計をはじめに、カメラソケット、 コネクタなど様々な開発設計をしています。 特に電気やPCB基板と関わる機構設計をしております。 SolidWorks、Inventorをメインで体の一部のように自由で 使います。機構、機械設計も問題ございません、2D図面作 業可能です。動きがある駆動部や、1000個以上の部品も問 題なくアセンブリ可能です。Siemens NXでは金型設計可能 でCATIAは基本的の操作ができます。 CNC加工、CAM経歴があり、製作が問題ないか 自己判断ができます。 公差や隙間、電圧の沿面距離などJIS標準を守ります。 様々なプロジェクト経験 2D/3D設計プログラムに対処可能 設計基本、JIS基本特化 Shin Ju Won
4. 4 Shin Ju Won 履歴 2014 金型技能士 2014 機械組立技能士 2015 コンピューター応用ミーリング技能士 2015 コンピューター応用旋盤技能士 2015 射出金型設計技士 2014 江原道技能競技大会金型金賞 2015 江原道技能競技大会金型金賞 2015 全国技能競技大会金型銀賞 2016 技能オリンピック 国家代表評価戦 金型 2位 2013 春川機械工業高等学校コンピュータ応用機械科入学 2016 春川機械工業高等学校コンピュータ応用機械科卒業 2020 高麗大学(夜間)エンジニアリング科入学 2024 高麗大学(夜間)エンジニアリング科卒業 EDUCATION AWARDS LICENSE Shin Ju Won 申 住元 / 26歳 LICENSE 2020 運転免許 2023 JLPT N1 2023 TOEIC 500
5. 5 Shin Ju Won 職務経歴 社名 期間 担当業務 役割 株式会社SW MOLDTECH 2015.12~2022.12 設計部 樹脂金型開発、アルミ金型開発、設計業務 設計者 設計リーダー 株式会社SDK 2023.01~現在に至る 技術部 ICソケット、カメラソケットの開発、 設計メルマガの製作業務 設計者 職務経歴簡単
6. 6 Shin Ju Won スキル • SolidWorks、Inventorを使用してManual/Auto機構設計可能 • 3Dデータ→2D図面作業可能 • Siemens NXを使用して金型設計、構想、逆設計可能 • SolidWorks Simulationを使用して熱解析可能、CAE知識保有 • 3Dプリンターの作業、製作が可能 • CNC加工経験、Mastercam作業が可能 技術保有 SolidWorks Inventor Siemens NX CATIA AutoCAD SolidWorks Simulation スキル 下 上 中 3Dプリンター Mastercam
7. 参加プロジェクト 07 7-1. 株式会社SW MOLDTECH金型開発 7-2. 株式会社SDK ICソケット開発 7-3. 株式会社SDK カメラソケット開発
8. 8 Shin Ju Won 7-1. 株式会社SW MOLDTECH 金型開発 プロジェクト 説明 品名 自動車用金型 期間 2020.06~2020.12 説明 日本メーカーの自動車部品の金型です。 樹脂はPC/ABSです。 金型出荷まで完了しました。 役割 金型設計、流動解析
9. 9 Shin Ju Won 7-1. 株式会社SW MOLDTECH 金型開発 プロジェクト 説明 品名 パチンコ部品、イヤホン、プリンタ外部、 様々な部品もの 期間 201.03~2022.12 説明 主に日本のメーカー企業から依頼を受け金型 設計を行いました。 役割 金型設計、流動解析
10. 10 Shin Ju Won 7-2. 株式会社SDK ICソケット開発 プロジェクト 説明 品名 Power Devices test socket 期間 2023.08~2023.10 説明 DFN 8x8、TOLLのテストソケットで ソケット内部の社内PROBE PINでコンタクトして PCB基板に移動し3個の端子まで連結します。 3個の端子をコネクタに取り付け、 テストを行います。 役割 ソケット設計、端子設計、PCB構想設計、半田付 け
11. 11 Shin Ju Won 7-3. 株式会社SDK カメラソケット開発 プロジェクト 説明 品名 Camera Module test socket 期間 2023.10~2024.01 説明 スマートフォンのカメラモジュールのFPCに 社内PROBE PINをコンタクトしてPCBと連結 します、 お客様の装備に載せてテストを行います。 役割 ソケット設計、PCB構想設計
12. 宜しく、 お願い申し上げます。