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吉岡研究室紹介(2026年度)

 吉岡研究室紹介(2026年度)

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Yoshioka Lab (Keio CSG)

September 30, 2026

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Transcript

  1. 自己紹介 ・2014 Graduate@Keio Univ. ・2014-2021 Toshiba Research ・2017-2018 Stanford Visiting

    Scholar @Mark Horwitz Group ・2021-Keio Univ. Assistant Prof. Keio CSG PI https://sites.google.com/keio.jp/keio-csg/ Slide 2
  2. LLMを、チップ1枚で動かす ChatGPTのようなAIを、スマホの電池で動かせるか? • LLMの重みを −1・0・+1 の3値(1.58bit)に圧縮 メモリの中で直接計算し、外部メモリへのアクセスを43.6%削減 • 熱のゆらぎを計算に使う「熱力学コンピュータ」 CMOSチップとして世界で初めて実現、電力効率1000倍

    • 回路とAIの両方を自分で設計する PyTorchで学習 → 回路設計 → 試作チップを測定 学生の成果 張(D):BitROM → ASP-DAC’26 Excellent Student Author Award 菅原(M):世界初のCMOS熱力学計算チップ → SSDM’26(卒論テーマ)
  3. 3Dセンシング:センサ幻惑 センサへの攻撃で自動運転システムを騙す新たなセキュリティ危機 ◦ 特に中核的センサであるLiDARの脆弱性を突き 任意座標に虚偽データを注入するセンサ幻惑攻撃は重大な脅威 ◦ University of California Irvineと共同研究

    実車点群 虚偽データ LiDAR 攻撃レーザ センサ幻惑攻撃 任意座標 虚偽データ注入 急ブレーキ誘発 搭乗者負傷 事件を未然に防ぐためセンサセキュリティ研究が必要
  4. 学生が主役の研究室 2021年発足。論文の第一著者も、受賞も、学生 32 本 学生が第一著者の 国際会議発表 12 本 学生が第一著者の 国際論文誌

    11 件 学生の受賞 (国際学会6件) 24 名 在籍メンバー (D4・M10・B4 5) 学部生・修士でも、第一著者として世界のトップ会議に挑戦 NeurIPS・CVPR・ICCV・CoRL・NDSS・IEEE JSSC などに採択 ※2022年以降・HP掲載業績より集計(ポスター/デモ、共同第一著者、訪問・共同指導学生を含む)。教員の東芝時代は含まず
  5. 学生の受賞 学部生・修士でも学会で継続的に受賞しています 年 受賞者 賞 2026 松野(M) dlab-VDEC デザインアワード 優秀賞

    2026 吉田(M) MIRU 優秀学生賞 2026 張(D) ASP-DAC Excellent Student Author Award 2026 佐古(D)ほか VehicleSec Best Demo Award 2026 池田(D) 自動車工学会賞 2026 渡辺(M) 電気学術奨励賞 2026 菅原(M) 理工学部賞・卒業論文賞 2025 張(D) PAKDD Best Paper Award(採択率25%) 2025 李(D) IEEE ICCE-Asia Best Poster Award 2023 山下(D) IEEE CICC Outstanding Student Paper Award 2023 速川・鈴木(M) VehicleSec Best Short/WIP Paper Runner-up 青字=国際学会
  6. 学生が世界のトップ会議へ AI・ビジョン ロボティクス セキュリティ 集積回路 NeurIPS’26 ×2 CVPR’26 ICCV’25 PAKDD’25

    CoRL’26 IROS’26 ×2 ICRA’25 RA-L’25 NDSS’24 / ’25 IEEE JSSC’24 / ’25 ESSERC’25 ICCAD’24 ASP-DAC’24 / ’26 (採択率15%) VehicleSec ’23–’26 (Best Paper) 学年に関係なくチャンスがあります 修士で NeurIPS・CoRL に採択(吉田・渡辺) 卒論テーマのチップで SSDM に採択(菅原)
  7. チップを自分で設計して作る 回路を設計 工場で試作 数ヶ月後に (TSMCの支援) チップが届く 自分で測定 国際学会・ 論文誌へ 試作プロセス

    学生のチップ成果 65nm / 28nm 12nm FinFET 菅原(M):世界初のCMOS熱力学コンピューティングチップ TSMCの支援あり 65nm・電力効率1000倍 → SSDM’26 安藤(D):顕著性を検知するアナログCIM 4541 TOPS/W → ESSERC’25 張(D):1.58bit LLM向け メモリ内演算チップ 65nm → IEEE TCAS-I’26 山下:12nm FinFET 高速・極低温ADC → IEEE JSSC’25
  8. 世界・企業とつながる研究 海外の大学 企業 国内の大学・機関 UC Irvine(NDSS・ICRA) U. Florida(CCS・VehicleSec) ソニー /

    ソニーセミコンダクタ ソリューションズ(CVPR’26) 東大・京大・早稲田・電通大・ 静岡大 南京大・東南大から訪問学生 アイシン(バスケLiDAR) 産総研・岡山大病院 留学生メンバーも在籍 TSMC(チップ試作) 学内:五十川研・青木研 大型研究費:JST CREST×2・さきがけ・ASPIRE・次世代エッジAI半導体 など → 試作費も学会渡航費も心配なく メディア:日経クロステック・IEEE Spectrum・EE Times・自動運転ラボ 「慶応の学生ら、走行中の自動運転センサーを無効化」
  9. 卒業生の進路 Princeton University Ph.D.進学 ダイヘン ソニー ソニーセミコンダクタ ソリューションズ 日産自動車 AWS

    Sansan 日立 ハードとソフト、両方わかる人材として 半導体・エレクトロニクス・自動車・IT・アカデミアで活躍中 海外の大学院への進学も(Princeton Ph.D.)
  10. 吉岡研に向いている人 • 吉岡研の研究内容に興味・好奇心がある – 特にハードとソフトの両方に興味・好奇心がある • センシング・コンピューティングの土台はハードウェア • ハードの知識は就職後も必ず役立ちます –

    国際学会とか面白そう – 若い先生とワイワイやりたい – いろいろな大学と関わる共同研究面白そう • 必要でないこと – 回路、機械学習、プログラミングの知識 – 配属後に研修で勉強します
  11. 研究室活動について • 週1のグループミーティング – みんなのスケジュールに合わせ日時決定 • Kaggle部 – Kaggleでプログラミング、機械学習スキルを鍛えよう –

    今年の戦績は.. • NFLコンペ: 7位/940 金メダル(吉岡) • Google手話コンペ 15位/1100 銀メダル(吉岡) • インクコンペ 40位/1200 銀メダル(学生)
  12. 研究環境 • ノートパソコン、ディスプレイ等支給 • 3Dセンサ – LiDAR >8台、3Dカメラ10台 • 機械学習環境

    – 現在GPUワークステーション*3台 • 回路設計環境 – 先端CMOSプロセスの試作(TSMC 28nm/65nm) – 設計サーバー導入済