本資料は、2026年11月5日付けで公開された、AIエージェント(設計AI・調達AI)およびWebシステムを活用して顧客と電子部品サプライチェーン(仕入先・基板実装先)をシームレスに連携させるための、サーバー構成案、取引API設計、および導入計画をまとめた仕様・提案ドキュメントです。
主な内容は以下の4つの要素で構成されています。
1. サーバー構成と接続方式
• APIゲートウェイを中心に、即時処理用の「REST API」、AIが機能を自動発見・実行するための「MCP」、長時間の案件を委任する「A2A」、仕入先向けの「API・EDI」といった複数の接続方式を使い分けるハイブリッドなアーキテクチャを定義しています。
2. 取引API・BOM評価APIの設計
• 部品照会、BOM評価、見積作成、在庫引当、購買承認、発注の各ステップを明確に分離したREST APIパスを定義しています。
• 試作100台分のBOM評価の具体的な入出力JSON例を示し、非同期処理(202 AcceptedとジョブID)や、重複発注を防ぐための冪等性キー(Idempotency-Key)の活用を明記しています。
3. 例外処理と法人データ・権限管理
• 見積の失効、在庫の期限切れ、仕入先の受付結果不明時の照合フロー、一部仕入先のみ手配できた場合の分納対応など、サプライチェーン特有のトラブルに対応する状態遷移を整備しています。
• 顧客組織や案件単位でのBOM・契約価格のアクセス制御、OAuthによる操作ごとの認可、DigiKey等の仕入先データ利用条件に準拠した範囲での情報管理を規定しています。
4. 導入ステップと評価指標
• 国内法人の試作・少量生産を対象に、「ステップ1:BOM見積・発注」「ステップ2:技術確認・案件委任(代替品調査)」「ステップ3:実装込みの調達(基板製造・実装)」の3段階で検証を進める計画です。
• 初期評価の主指標(KPI)として「約束日までに全品を納品した注文の割合」を設定しています。